Coussin Thermique 21 W/MK pour processeur avec dimensions 100x100 mm

Optimisation de la conductivité avec le pad thermique 21 W/MK

Le refroidissement de vos composants informatiques exige une interface stable et hautement conductrice pour éviter les baisses de performance. Ce coussin thermique de dimensions 100 x 100 mm offre une conductivité thermique exceptionnelle de 21 W/MK, ce qui permet un transfert immédiat de la chaleur accumulée vers le dissipateur de votre processeur.

Spécifications et caractéristiques du produit

Grâce à son épaisseur ajustée, ce pad comble efficacement les irrégularités de surface entre le processeur et le ventirad, garantissant une protection durable contre la surchauffe lors des calculs intensifs.

Bénéfices pour l'assemblage de votre configuration

L'utilisation de ce matériau d'interface thermique permet de stabiliser les températures de fonctionnement de votre matériel. Vous profitez ainsi d'un système plus silencieux, car les ventilateurs tournent à un régime inférieur pour évacuer la même quantité de chaleur.